焊接工程師(1人)
工作職責：
1、負責電子產品手工貼片、后焊、組裝、測試、維修；
2、負責研發新產品樣機焊接；
3、負責電子產品發貨；
4、硬件原理圖設計，生產調試等，作為硬件工程師儲備；
職位要求：
1、高中以上學歷，電子信息相關專業；
2、焊接技術熟練，能熟練焊接0402貼片電阻，SOC，QFP封裝的IC，會BGA貼片者優先；
3、工作踏實肯干，能吃苦耐勞，樂于鉆研者優先；
4、此崗位如勤勞肯干，焊接功底好，有很強的求知精神，可以不要求學歷；
5、熱烈歡迎應屆畢業生應聘此職位。
聯系方式：
劉先生 手機： 固話： QQ：53544685
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